ผลิตภัณฑ์ "3C"-ประกอบด้วยคอมพิวเตอร์และอุปกรณ์ต่อพ่วงที่เกี่ยวข้อง อุปกรณ์สื่อสาร และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค-เป็นตัวแทนของภาคส่วนการใช้งานหลักสำหรับ PCB จากข้อมูลที่เผยแพร่โดย Consumer Electronics Association (CEA) ยอดขายผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคทั่วโลกคาดว่าจะสูงถึง 964 พันล้านดอลลาร์ในปี 2011 ซึ่งคิดเป็นการเพิ่มขึ้น 10% ต่อปี-จาก{7}} ตัวเลขในปี 2554 มีมูลค่าเกือบถึง 1 ล้านล้านดอลลาร์อย่างน่าทึ่ง CEA ตั้งข้อสังเกตว่าความต้องการที่แข็งแกร่งที่สุดนั้นขับเคลื่อนโดยสมาร์ทโฟนและคอมพิวเตอร์โน้ตบุ๊ก สินค้าอื่นๆ ที่มียอดขายสูง ได้แก่ กล้องดิจิตอลและโทรทัศน์แอลซีดี
สมาร์ทโฟน
ตามรายงานการวิจัยตลาดล่าสุดที่เผยแพร่โดย Markets and Markets ตลาดโทรศัพท์มือถือทั่วโลกคาดว่าจะเติบโตเป็น 341.4 พันล้านดอลลาร์ในปี 2558 จากทั้งหมดนี้ รายได้จากการขายสมาร์ทโฟนคาดว่าจะสูงถึง 258.9 พันล้านดอลลาร์ คิดเป็น 76% ของรายได้ของตลาดโทรศัพท์มือถือทั้งหมด ในขณะเดียวกัน Apple ก็พร้อมที่จะครองตลาดโทรศัพท์มือถือทั่วโลกด้วยส่วนแบ่งตลาด 26%
PCB ของ iPhone 4 ใช้บอร์ด "Any Layer HDI"-ซึ่งเป็นบอร์ดเชื่อมต่อที่มีความหนาแน่นสูง- ซึ่งมีการเชื่อมต่อกับทุกเลเยอร์ เพื่อรองรับชิปที่จำเป็นทั้งหมดภายในพื้นที่ PCB ขนาดกะทัดรัด-ส่วนประกอบในการติดตั้งทั้งด้านหน้าและด้านหลัง-iPhone 4 จึงใช้เทคโนโลยี Any Layer HDI นี้ วิธีการออกแบบนี้ช่วยลดความไร้ประสิทธิภาพเชิงพื้นที่ซึ่งมักเกี่ยวข้องกับการเจาะเชิงกล ดังนั้นจึงช่วยให้สามารถเชื่อมต่อทางไฟฟ้าระหว่างชั้นที่ต้องการได้
แผงสัมผัส
เนื่องจาก iPhone และ iPad ได้รับความนิยมทั่วโลกและแอปพลิเคชันมัลติทัชที่ได้รับความนิยม- จึงมีการคาดการณ์ว่า "เทรนด์การสัมผัส" จะกลายเป็นกลไกการเติบโตต่อไปสำหรับอุตสาหกรรมแผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น (FPC) โครงการ DisplaySearch ที่การจัดส่งหน้าจอสัมผัสที่จำเป็นสำหรับคอมพิวเตอร์แท็บเล็ตจะสูงถึง 260 ล้านเครื่องในปี 2559 เพิ่มขึ้น 333% เมื่อเทียบกับปี 2554
คอมพิวเตอร์
นักวิเคราะห์ของ Gartner ชี้ให้เห็นว่าในช่วงห้าปีที่ผ่านมา คอมพิวเตอร์โน้ตบุ๊กทำหน้าที่เป็นกลไกการเติบโตของตลาดคอมพิวเตอร์ส่วนบุคคล โดยมีอัตราการเติบโตเฉลี่ยเกือบ 40% ต่อปี ตามความคาดหวังของความต้องการโน้ตบุ๊กที่ลดลง Gartner คาดการณ์ว่าการจัดส่งพีซีทั่วโลกจะสูงถึง 387.8 ล้านเครื่องในปี 2554 และ 440.6 ล้านเครื่องในปี 2555-เพิ่มขึ้น 13.6% จากตัวเลขในปี 2554 CEA ระบุว่าในปี 2011 ยอดขายอุปกรณ์คอมพิวเตอร์เคลื่อนที่-รวมถึงคอมพิวเตอร์แท็บเล็ตจะสูงถึง 220 พันล้านดอลลาร์ ในขณะที่ยอดขายคอมพิวเตอร์เดสก์ท็อปจะสูงถึง 96 พันล้านดอลลาร์ ส่งผลให้รายได้จากการขายคอมพิวเตอร์ส่วนบุคคลรวมเป็น 316 พันล้านดอลลาร์
iPad 2 เปิดตัวอย่างเป็นทางการเมื่อวันที่ 3 มีนาคม 2011 และมีโครงสร้าง 4- เลเยอร์ "Any Layer HDI" (การเชื่อมต่อที่มีความหนาแน่นสูง) ภายในกระบวนการผลิต PCB การนำเทคโนโลยี Any Layer HDI มาใช้ใน iPhone 4 และ iPad 2 ของ Apple คาดว่าจะกระตุ้นให้เกิดกระแสอุตสาหกรรมที่สำคัญ คาดว่าในอนาคต Any Layer HDI จะถูกนำไปใช้มากขึ้นในสมาร์ทโฟนและคอมพิวเตอร์แท็บเล็ตระดับไฮเอนด์จำนวนเพิ่มมากขึ้น
อี-หนังสือ
ตามการคาดการณ์ของ DIGITIMES Research คาดว่าการจัดส่งหนังสืออิเล็กทรอนิกส์-ทั่วโลกจะสูงถึง 28 ล้านเล่มในปี 2013 ซึ่งคิดเป็นอัตราการเติบโตต่อปี (CAGR) ที่ 386% ตั้งแต่ปี 2008 ถึง 2013 การวิเคราะห์บ่งชี้ว่าภายในปี 2013 ตลาดหนังสืออิเล็กทรอนิกส์ทั่วโลกคาดว่าจะมีมูลค่าถึง 3 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ แนวโน้มการออกแบบ-PCB ของ ebook ได้แก่ ประการแรก ข้อกำหนดสำหรับจำนวนเลเยอร์ที่เพิ่มขึ้น ประการที่สอง การนำคนตาบอดมาใช้และฝังไว้โดยกระบวนการ และประการที่สาม การใช้วัสดุพื้นผิว PCB ที่เหมาะสมสำหรับ-สัญญาณความถี่สูง
กล้องดิจิตอล
จากข้อมูลของ iSuppli ขณะที่ตลาดใกล้ถึงจุดอิ่มตัว การผลิตกล้องดิจิตอลคาดว่าจะเริ่มซบเซาในปี 2557 การจัดส่งคาดว่าจะลดลง 0.6% ในปี 2557 ลดลงเหลือ 135.4 ล้านหน่วย โดยเฉพาะ-กล้องดิจิตอลระดับล่างจะเผชิญกับการแข่งขันที่รุนแรงจาก-โทรศัพท์มือถือที่ติดตั้งกล้อง อย่างไรก็ตาม กลุ่มบางส่วนในอุตสาหกรรมยังคงเตรียมพร้อมสำหรับการเติบโต-เช่น กล้องไฮบริด-ความละเอียดสูง (HD) กล้อง 3 มิติในอนาคต และ-รุ่นปลายทางที่สูงกว่า เช่น กล้องดิจิทัล-เลนส์สะท้อน (DSLR) เดี่ยว การเติบโตอื่นๆ สำหรับกล้องดิจิทัล ได้แก่ การบูรณาการคุณลักษณะต่างๆ เช่น GPS และ Wi-Fi ซึ่งเพิ่มความน่าสนใจและศักยภาพในการใช้งานในแต่ละวัน แนวโน้มนี้กำลังผลักดันการขยายตัวเพิ่มเติมในตลาดแผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น (FPC) แท้จริงแล้ว อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ขนาดกะทัดรัดและน้ำหนักเบาแทบทุกชนิดสร้างความต้องการ FPC ที่แข็งแกร่ง
โทรทัศน์จอแอลซีดี
บริษัทวิจัยตลาด DisplaySearch คาดการณ์ว่าการจัดส่ง LCD TV ทั่วโลกจะสูงถึง 215 ล้านเครื่องในปี 2011 ซึ่งคิดเป็นการเพิ่มขึ้น 13% ต่อปี-ต่อปี ในปี 2011 ในขณะที่ผู้ผลิตค่อยๆ เปลี่ยนระบบไฟแบ็คไลท์ในทีวี LCD โมดูลไฟแบ็คไลท์ LED ก็ถูกกำหนดให้กลายเป็นมาตรฐานทั่วไป การเปลี่ยนแปลงนี้ผลักดันแนวโน้มทางเทคนิคที่สำคัญหลายประการเกี่ยวกับซับสเตรตการกระจายความร้อนของ LED: (1) ความต้องการซับสเตรตที่มีคุณสมบัติการนำความร้อนสูงและความแม่นยำของมิติที่แม่นยำ; (2) ข้อกำหนดสำหรับความแม่นยำในการจัดตำแหน่งวงจรที่เข้มงวดและการยึดเกาะที่เหนือกว่าของวงจรโลหะ และ (3) การใช้โฟโตลิโทกราฟีแสงสีเหลือง-เพื่อสร้าง-แผ่นซับสเตรตการกระจายความร้อนแบบฟิล์มเซรามิกบางๆ ซึ่งจะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานของ-ไฟ LED กำลังสูง
ไฟ LED
นักวิเคราะห์จาก DIGITIMES Research ตั้งข้อสังเกตว่า เพื่อตอบสนองต่อกฎระเบียบที่ห้ามการผลิตและจำหน่ายหลอดไส้ที่เริ่มในปี 2555 การจัดส่งหลอดไฟ LED คาดว่าจะเติบโตอย่างมีนัยสำคัญในปี 2554 มูลค่าตลาดคาดว่าจะสูงถึงประมาณ 8 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ นอกจากนี้ แรงหนุนจากปัจจัยต่างๆ เช่น นโยบายเงินอุดหนุนของรัฐบาลสำหรับผลิตภัณฑ์ที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อม-รวมถึงหลอดไฟ LED- ในภูมิภาคเช่น อเมริกาเหนือ ญี่ปุ่น และเกาหลีใต้ ตลอดจนความเต็มใจที่เพิ่มขึ้นของร้านค้าปลีก ร้านค้า และโรงงานอุตสาหกรรมที่จะอัพเกรดเป็นระบบไฟ LED มีความเป็นไปได้สูงที่อัตราการเจาะตลาดไฟ LED ทั่วโลก (ในแง่ของมูลค่าตลาด) จะเกิน 10% ในขณะที่ภาคส่วนระบบไฟ LED เริ่มต้นขึ้นในปี 2011 ย่อมทำให้เกิดความต้องการอย่างมากสำหรับพื้นผิวที่ทำจากอะลูมิเนียม-
