ภาษา
แผงวงจรพิมพ์การจ่ายกระแสไฟและการรวมความร้อนสูง-
PCB ทองแดงหนักมีน้ำหนักทองแดงตั้งแต่ 3 ออนซ์ (105 um) ถึง 20+ ออนซ์ (700 um) ต่อชั้น เคลือบด้วยสถาปัตยกรรมหลาย-ชั้นหรือเดี่ยว/สอง- ออกแบบมาเพื่อการกำหนดเส้นทางพลังงานสูง-ในปัจจุบันอย่างต่อเนื่อง (50A-400A+) และการดึงความร้อนโดยตรงจากโมดูล MOSFET/IGBTs/SIC กำลังสูงโดยไม่มีบัสบาร์ภายนอก
ซองความสามารถหลัก:1 ถึง 12 ชั้น (ระนาบกำลังหนักผสมกับชั้นสัญญาณระดับละเอียด/ชั้นควบคุม-) ชั้นนอกเป็นทองแดงหนาถึง 15 ออนซ์ ชั้นในเป็นทองแดงหนักถึง 20 ออนซ์
ความแตกต่างหลัก:การชดเชยการกัดแบบเปียก-แบบดิฟเฟอเรนเชียลที่เป็นกรรมสิทธิ์และ-ขั้นตอนการชุบหลายขั้นตอน-โปรไฟล์การชุบที่ระงับความแปรผันของการไล่ระดับความหนาของทองแดงทั่วทั้ง-แผงอุตสาหกรรมรูปแบบขนาดใหญ่ (500 x 600 มม.)
|
พารามิเตอร์ |
ความสามารถ/ช่วง |
หมายเหตุการผลิต/ขีดจำกัด |
|
น้ำหนักทองแดง (สำเร็จรูป) |
ด้านนอก: 3 ออนซ์ - 15 ออนซ์ ด้านใน: 3 ออนซ์ - 20 ออนซ์ |
รองรับการซ้อนแบบผสม (เช่น กำลัง 10 ออนซ์ + 1 ออนซ์ควบคุม) |
|
Min. Track / Gap (>= 4 ออนซ์) |
ติดตาม: 6 ล้าน - 10 ล้าน Gap: 8 ล้าน - 12 ล้าน |
เครื่องชั่งที่มีน้ำหนักทองแดงสำเร็จรูป ควบคุมปัจจัยการแกะสลัก |
|
ขนาดกระดานสูงสุด |
500 มม. x 600 มม |
การใช้แผงส่งผลต่อ-การทำให้ขอบทองแดงบางลง |
|
จำนวนเลเยอร์ |
1 ถึง 12 ชั้น |
ชั้นใน-ทองแดงหนักต้องใช้เรซินหนัก-เป็นสารพรีเพก (ผสม 7628 / 2113) |
|
วัสดุพื้นผิว |
High-Tg FR-4 (Tg >= 170 องศา C), CEM-3, ไฮโดรคาร์บอนเติมเซรามิก (ซีรีส์ Rogers RO4003C / TC) |
Mandatory peel-strength verification >= 1.2 นิวตัน/มม |
|
พื้นผิวเสร็จสิ้น |
ENIG, ENEPIG, Immersion Silver, OSP, HASL (ปราศจากสารตะกั่ว-) |
ENIG แนะนำให้ใช้กับแผ่นสัมผัสโมดูล-ลวดทองแดง-หนัก / กำลัง- |
|
Vias ความร้อน / อินเลย์ |
จุดแวะเสียบที่เติมทองแดงแข็ง/ต่อยอด กด-รูให้พอดี |
เกณฑ์การยอมรับรังสีเอกซ์ฟรี-เป็นโมฆะต่อ IPC-A-600 คลาส 3 |
การผสานรวมบัสบาร์แบบไฮบริดเป็นศูนย์-
รวมบัสบาร์ทองแดงเข้ากับ FR4/เซรามิกสแต็คอัพโดยตรง ลดจำนวนตัวยึดเชิงกลลง 60% และกำจัดการสั่นสะเทือน-ขั้วต่อสกรูที่คลายออก
โปรไฟล์แก้มยางแกะสลักแบบควบคุม
มุมสี่เหลี่ยมคางหมู<= 15 deg maintained on >ระยะทาง=6 ออนซ์ ป้องกันการประสานหน้ากากประสานระหว่าง-การจัดเรียงบรรจุภัณฑ์ QFN/TO-247 จำนวนมาก
การบรรเทาความลาดชันของความร้อน-
ลำดับพรีเพกที่มีการไหลสูง-ด้วยเรซิน-ช่วยเติมช่องว่างระหว่างหน้าลึกระหว่างระนาบทองแดงหนา ขจัด-ช่องว่างขนาดเล็กที่มีแนวโน้มที่จะดูดซับความชื้นหรือ-การติดตามแรงดันไฟฟ้าสูง
การแพร่กระจายความร้อนในปัจจุบันสูง-
ความต้านทานความร้อน (R_thetaJC) ลดลง 35% เมื่อเทียบกับบอร์ดมาตรฐาน 1 ออนซ์ที่มีการระบายความร้อนผ่านอาร์เรย์
อินเวอร์เตอร์ไฟฟ้า EV/HEV:อินเทอร์เฟซตัวเก็บประจุลิงค์ DC- และการรวมไดรเวอร์/สเตจบริดจ์เกต 3- เฟส-
มอเตอร์ขับเคลื่อนอุตสาหกรรม (VFD):สเตจเอาต์พุตกระแสสูง 480V-690V รองรับกระแสเฟสต่อเนื่อง 150A
โครงสร้างพื้นฐานด้านพลังงานทดแทน:อินเวอร์เตอร์สตริงพลังงานแสงอาทิตย์ DC รวมโหนดและ-ระยะพิทช์กังหัน-ควบคุมมอเตอร์
เครื่องเชื่อมและเครื่องตัดพลาสม่ากำลังสูง-:ขดลวดหม้อแปลงสวิตชิ่งความถี่สูง-และบริดจ์ตัวเรียงกระแสกระแสสูง-
รีวิววิศวกรรม Stackup:ส่งโปรไฟล์ Gerbers + โปรไฟล์กระแสไฟกระชาก/ต่อเนื่อง/กระแสไฟกระชากที่คาดหวัง (I_rms, I_peak) เพื่อการปรับน้ำหนักทองแดง-ให้เหมาะสม
การแก้ไขการละเมิด DFM: If DFM audit flags copper/space violation on >= 6 ออนซ์ ทีม AE ของเรามอบข้อเสนอแนะ Gerber ที่ขีดเส้นสีแดงพร้อมทางเลือก 3 แบบซ้อนกันภายใน 16 ชั่วโมง
การทำให้ทองแดงหนาขึ้นในพื้นที่ (การชุบแบบเลือกส่วน / การชุบแบบขั้น):ทองแดงหนักจำกัดเฉพาะโซนกระแสสูง- มาตรฐาน 1 ออนซ์- 2 ออนซ์คงไว้ในบริเวณแยก IC ระดับพิตช์ละเอียด
การกัดโพรงและความลึก:-การกัดเชิงลึกที่ควบคุมสำหรับการติดตั้งดายเซมิคอนดักเตอร์โดยตรง-หรือช่องขั้วต่อบัสบาร์
การตอบสนองการปรับเปลี่ยนต้นแบบ:การสร้างต้นแบบ 10-12 วันทำการหลัง-การลงนาม DFM
มาตรฐานการควบคุมและตรวจสอบคุณภาพ
การตรวจสอบย้อนกลับของวัสดุ
ใบรับรองความสอดคล้องของวัสดุ (CoC) + รหัสแบทช์ของผู้ผลิตล็อตลามิเนตที่จัดส่งเป็นมาตรฐานพร้อมการจัดส่ง ซึ่งรองรับ IPC เต็มรูปแบบ-1791 / การตรวจสอบย้อนกลับของห่วงโซ่อุปทานตามคำขอ
การปฏิบัติตามข้อกำหนด IPC
ผลิตตาม IPC-6012 Class 3 / Class 3/A (ความน่าเชื่อถือสูง / พื้นที่ยานยนต์)
ประตูตรวจสอบกระบวนการ
X-รังสีเรืองแสง (XRF):การตรวจสอบความหนาของผิวเคลือบนิกเกิล/ทองหรือพื้นผิวต่อชุด
AOI + การวัดโปรไฟล์ด้วยเลเซอร์อัตโนมัติ:ความหนาของทองแดงและแผนผังระนาบของพื้นผิว-กัด
การวิเคราะห์แบบจุลภาค (แบบทำลายล้าง): Plated-through-hole copper barrel wall thickness (>= 25 อืม นาทีในพื้นที่) การทดสอบการกระแทกด้วยความร้อน (บัดกรี 288 องศา C ลอย 10 วินาที x 3 รอบ) ต่อ IPC-TM-650 2.6.8.
ความต้านทานต่อไดอิเล็กตริกที่มีศักยภาพสูง- (สูง-หม้อ):ทดสอบตามโปรไฟล์แรงดันไฟฟ้าที่ออกแบบ (เช่น 2.5 kVAC / 60 วินาที สำหรับช่องว่างการแยก)
พื้นฐานการผลิตและสิ่งอำนวยความสะดวก
เส้นแกะสลัก
สเปรย์กัดกรดบนสายพานลำเลียงสูง-ในแนวนอนพร้อม-ปฏิกิริยาคัพริกคลอไรด์/เฟอร์ริกคลอไรด์แบบเรียลไทม์ และความหนาแน่น/อุณหภูมิปิด-การตอบสนองแบบลูป
การชุบ
เส้นการชุบแบบตรงเป็นระยะแบบย้อนกลับ DC/พัลส์พร้อมการแก้ไขพัลส์อัตราส่วน-สัดส่วนภาพ-สูงโดยเฉพาะสำหรับการกระจายลำกล้องที่สม่ำเสมอใน PTH ทองแดง-หนัก
การรับรอง
ISO 9001:2015, IATF 16949:2016 (ระบบการจัดการคุณภาพยานยนต์), ISO 13485 (ทางเลือก/ความสามารถทางการแพทย์), อยู่ในรายการ UL{5}} (ใช้งานการติดตามไฟล์ E-)
การควบคุมความชื้น
ถุง ESD ป้องกันไฟฟ้าสถิต-ปิดผนึก-ด้วยสุญญากาศพร้อมสารดูดความชื้นซิลิกาเจล 30%-40% RH และการ์ดแสดงสถานะความชื้น (HIC)
การป้องกันทางกายภาพ
แผ่นโฟม EPE แทรกสลับ; ขอบ-ตัวป้องกันมุมกระดาษแข็งของบอร์ด กล่องส่งออกสำหรับงานหนัก-แบบกำหนดเองหรือพาเลทไม้รมยา
การติดฉลากการตรวจสอบย้อนกลับ
ฉลากม้วน/กล่องบาร์โค้ดที่แสดงรหัสวันที่ รหัสชุด/ล็อต ระดับน้ำหนักทองแดง และโลโก้ UL
เงื่อนไขการจัดส่ง
FOB เซินเจิ้น / CIF ท่าเรือหลักในยุโรปและอเมริกาเหนือผ่านการขนส่งทางอากาศ (ด่วน DHL / FedEx สำหรับต้นแบบ DHL / UPS หรือเช่าเหมาลำทางอากาศสำหรับปริมาณ) หรือตู้ขนส่งสินค้าทางทะเล
หากต้องการล็อคการตรวจสอบและใบเสนอราคาของ DFM ภายใน 24 ชั่วโมงทำการ ให้จัดเตรียม:
Gerber / ODB++ แพ็คเกจ + ไฟล์เจาะ + ข้อกำหนดเลเยอร์ Stackup
เป้าหมายน้ำหนักทองแดง:ด้านนอก/ด้านในออนซ์ต่อชั้น
โปรไฟล์ปริมาณ:ปริมาณต้นแบบ + ปริมาณประจำปีโดยประมาณ (EAV) หรือกำหนดการเปิดตัวแบบครอบคลุม
การปฏิบัติตามข้อกำหนด/มาตรฐาน:ข้อกำหนดเอกสาร IPC Class 3, IATF 16949 PPAP ระดับ 3 (ใช่/ไม่ใช่) / ขอบเขตแพ็คเกจ FAI
พอร์ตจัดส่งเป้าหมาย / รหัสไปรษณีย์ปลายทาง
ด้วยประสบการณ์มากมาย เราเป็นหนึ่งในผู้ผลิต pcbs ทองแดงหนักมืออาชีพมากที่สุดและซัพพลายเออร์ในประเทศจีน เรายินดีต้อนรับคุณอย่างอบอุ่นที่จะซื้อ pcbs ทองแดงหนักคุณภาพสูงจำนวนมากเพื่อขายที่นี่จากโรงงานของเรา หากคุณมีคำถามใดๆ เกี่ยวกับความร่วมมือ โปรดส่งอีเมลถึงเรา
(0/10)
