ภาษา
ชุดซ้อนหลายชั้น-ที่ออกแบบมาอย่างแม่นยำสำหรับฮาร์ดแวร์ OEM ในอุตสาหกรรม การแพทย์ และ-ความน่าเชื่อถือสูง สร้างมาเพื่อ IPC-A-600 คลาส 2/3 ความต้านทาน{11}}ถูกควบคุมลงไปที่ +/-10% ห่วงโซ่อุปทานเชิงพาณิชย์ที่ได้รับการยกเว้น ITAR
|
พารามิเตอร์ |
โปรไฟล์ข้อมูลจำเพาะ |
|
จำนวนเลเยอร์ |
4 ถึง 32 เลเยอร์ (แม้แต่สแต็คอัพมาตรฐาน สแต็คอัพคี่ในการตรวจสอบ) |
|
ประเภทของบอร์ด |
มาตรฐานแข็ง, HDI (ทุก-เลเยอร์ใด ๆ / 1+N+1), ความถี่สูง- (ไฮบริด Rogers/Taconic) |
|
ระยะเวลารอคอยสินค้ามาตรฐาน |
ต้นแบบ: 5–7 วัน |
|
การบริโภคข้อมูล |
เกอร์เบอร์ RS-274X, ODB++, IPC-2581; ดอกสว่าน NC (Excellon) netlist IPC-D-356 |
|
หมวดหมู่คุณลักษณะ |
ความสามารถในการผลิต/ขีดจำกัด |
ความคลาดเคลื่อนมาตรฐาน / ระดับ IPC |
|
ความหนาสำเร็จรูป |
0.4 มม. - 4.5 มม |
+/-10% (โดยรวม) |
|
ร่องรอยขั้นต่ำ / ช่องว่าง |
3.0 ล้าน / 3.0 ล้าน (0.075 มม. / 0.075 มม.) |
+/-20% หรือ +/-0.5 ล้าน |
|
ขั้นต่ำเลเซอร์ผ่าน (HDI) |
0.1 มม. (4 มิล) ตาบอด/ฝัง |
IPC-6012 คลาส 2/3 |
|
รูกลขั้นต่ำ |
0.15 มม. (6 ล้าน) |
ชุบ +/-0.05มม |
|
น้ำหนักทองแดง (ด้านใน/ด้านนอก) |
เสร็จแล้ว 0.5 ออนซ์ถึง 4 ออนซ์ |
การปฏิบัติตาม IPC-2221 |
|
พื้นผิวเสร็จสิ้น |
ENIG (IPC-4552), OSP (IPC-4553), Immersion Ag, Hard Gold (ตัวเชื่อมต่อขอบ) |
รับรองความหนาผ่าน XRF |
|
หน้ากากประสาน |
LPI (เขียว, ดำด้าน, น้ำเงิน, แดง, ขาว) |
ไอพีซี-SM-840E |
|
การควบคุมความต้านทาน |
ซิงเกิล-ปลาย (50 โอห์ม), ดิฟเฟอเรนเชียล (90 โอห์ม / 100 โอห์ม) |
+/-10% TDR คูปองที่ตรวจสอบแล้ว |
|
วัสดุฐานลามิเนต |
ไอโซลา (FR408HR, 370HR), Ventec (VT-47), พานาโซนิค (MEGTRON 6), โรเจอร์ส (RO4350B) |
Tg >= 170 degC สำหรับการนับเลเยอร์สูง |
กองซ้อนอิเล็กทริกที่ควบคุม
การจัดลำดับพรีเพก/คอร์แบบสมมาตรที่จับคู่กับรายงานการจำลอง TDR ก่อนการกดเคลือบ
ผ่านการ-ใน-การชุบด้วยไฟฟ้าด้วยแผ่น
เรซิน-เติมและทองแดง-ชุบทับผ่านกระบวนการเพื่อแยก BGA ที่มีความหนาแน่นสูง- (ระยะพิทช์ 0.4 มม.)
ความยืดหยุ่นทางความร้อนสูง-Tg
การอยู่รอดของความเครียดจากความร้อนผ่านโปรไฟล์การรีโฟลว์ IR ไร้สารตะกั่ว-ถึง 6 เท่า (จุดสูงสุดที่ 260 องศาเซลเซียส) โดยไม่มีการแยกชั้นหรือการแตกร้าวของถัง
การชุบขอบ / รูแบบ Castellated
ชุบครึ่ง-รู (เส้นผ่านศูนย์กลางขั้นต่ำ 0.6 มม.) สำหรับโมดูลลูกสาว-ถึง-ปลั๊กแนวตั้งของเมนบอร์ด-
ระบบอัตโนมัติทางอุตสาหกรรม:แบ็คเพลน PLC, บอร์ดควบคุมการเคลื่อนที่หลาย-แกน (6–12 ชั้น, พาวเวอร์เพลนหนัก 2 ออนซ์)
โทรคมนาคม:การ์ดไลน์สวิตช์หลัก โมดูลตัวรับส่งสัญญาณ RF ความถี่สูง- (ไฮบริด FR4/Rogers 16–24 เลเยอร์)
ฮาร์ดแวร์วินิจฉัยทางการแพทย์:การประมวลผลสัญญาณส่วนหน้าด้วยอัลตราซาวนด์ มาเธอร์บอร์ดเก็บข้อมูลการตรวจสอบผู้ป่วย (การต่อสายดินที่มีเสียงรบกวนต่ำ-)
ระบบย่อยของยานยนต์:แผงอินเทอร์เฟซ LiDAR, PCB ควบคุมระบบการจัดการแบตเตอรี่ (BMS) (IPC-A-600 Class 3)
ขอบเขตการทบทวน DFM/DFAsing
24-hour turnaround engineering query report highlighting annular ring violations, acid traps, unanchored copper, and aspect ratio risks (>ความลึกของการเจาะ 10:1-ถึง-เส้นผ่านศูนย์กลางต้องมีการประเมินขั้นที่สอง)
การปรับแต่งสแต็คอัพ
จัดหาค่าความต้านทานเป้าหมาย (Z0) และข้อจำกัดความสูงของสแต็ก วิศวกรรมสร้างการออกแบบคูปองอิมพีแดนซ์ต่อเลเยอร์
การจัดแผง
-ความไว้วางใจที่ลูกค้ากำหนด รูเครื่องมือ (3.175 มม.) V- ตัดความลึก/ค่าเผื่อของแผ่น (0.3 มม. +/-0.05 มม.) หรือแท็บ-การกำหนดเส้นทางด้วยการกัดเมาส์ที่แยกออก
สต็อกบัฟเฟอร์และการจัดการ VMI
โปรแกรมสต็อกสินค้าเพื่อความปลอดภัยโดยเฉพาะ (สินค้าคงคลังที่-เป็นเจ้าของหรือ-คลังสินค้าทัณฑ์บนที่ลูกค้าเป็นเจ้าของ) สำหรับ-การนำวัสดุเฉพาะทางระยะยาว (Rogers / Megtron 6) เพื่อกำจัดปริมาณการรันไลน์-
การควบคุมคุณภาพ
การตรวจสอบและทดสอบเกตเวย์
AOI (การตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ):เลเยอร์ด้านในโพสต์-จำหลัก เลเยอร์ด้านนอกโพสต์-หน้ากากประสาน
การทดสอบโพรบบิน:Nets ได้รับการตรวจสอบแล้ว 100% ของต้นแบบ (< net resistance thresholds).
E-การทดสอบ (โปรแกรมการแข่งขัน):Applied for batch runs >250 ชิ้น
การวิเคราะห์แบบจุลภาค: Destructive physical analysis per lot for plating thickness, barrel copper uniformity (>ผนังถังขั้นต่ำ 20 um สำหรับคลาส 3) และระยะห่างไดอิเล็กทริก
การตรวจสอบย้อนกลับ
รหัสวันที่ที่สลักด้วยเลเซอร์- การติดตามแบทช์ และ COC ของวัสดุ (ใบรับรองความสอดคล้อง) ที่จัดเก็บแบบดิจิทัลต่อล็อต
รายละเอียดโรงงานและรอยเท้า:
มาตรฐานการปฏิบัติตาม:ISO 9001:2015, IATF 16949 (ขอบเขตยานยนต์รอง), ISO 13485 (ส่วนย่อยทางการแพทย์), ได้รับการรับรองไฟล์ UL E-, เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS/REACH
มาตรฐานบรรจุภัณฑ์:ถุง ESD ป้องกันไฟฟ้าสถิตย์-ปิดผนึก-แบบปิดผนึก (<10^11 ohm/sq), silica gel desiccant packs, humidity indicator card (HIC), double-walled corrugated cartons with 50mm corner foam inserts. Baking protocol applied (120 degC for 4–24 hours) prior to vacuum seal if shelf-life window requires.
โลจิสติกส์:FOB / EXW / DDP ผ่าน DHL/FedEx Express (ต้นแบบ) หรือการขนส่งทางอากาศ/ทางทะเลแบบวางบนพาเลท (ชุดตามปริมาณ) ใบกำกับสินค้า รายการบรรจุภัณฑ์ COC และรายงานส่วนย่อยรวมอยู่ในเอกสารการจัดส่ง
ตอบกลับทางเทคนิคโดยตรงของ PE ภายใน 4 ชั่วโมงทำการ (อัตโนมัติ-กำหนดเส้นทางข้ามแผนกครอบคลุม GMT, CET และ EST ผ่าน
รายการตรวจสอบการป้อนข้อมูลที่จำเป็น:
ไฟล์ Gerber (RS-274X) + ไฟล์เจาะ Excellon
ความต้องการซ้อนหรือความหนาสำเร็จรูปเป้าหมาย (มม.)
การเลือกการตกแต่งพื้นผิว (ENIG, OSP ฯลฯ)
ข้อกำหนดคลาส IPC (คลาส 2 หรือคลาส 3)
ปริมาณเป้าหมาย (ต้นแบบ / นักบิน / การคาดการณ์ประจำปีพร้อมการตั้งค่า VMI) และวันที่ส่งมอบที่ต้องการ
ด้วยประสบการณ์มากมาย เราเป็นหนึ่งในผู้ผลิต pcbs หลายชั้นที่เป็นมืออาชีพมากที่สุดและซัพพลายเออร์ในประเทศจีน เรายินดีต้อนรับคุณอย่างอบอุ่นที่จะซื้อ pcbs หลายชั้นคุณภาพสูงจำนวนมากเพื่อขายที่นี่จากโรงงานของเรา หากคุณมีคำถามใดๆ เกี่ยวกับความร่วมมือ โปรดส่งอีเมลถึงเรา
(0/10)
