ภาษา
ความต้านทานความร้อนระดับ-ทางวิศวกรรมสำหรับโหลดสูง- กำลังรีโฟลว์หลาย- และฮาร์ดแวร์อุตสาหกรรม
High Tg PCBs utilize modified epoxy resin systems with a glass transition temperature Tg >= 170°C (IPC-4101/126, /99 or equivalent high-performance specs). At temperatures exceeding Tg, standard FR-4 (Tg approx. 135°C – 140°C) shifts from a rigid glassy state to a rubbery state, accelerating Z-axis expansion and mechanical shear stress on plated-through holes (PTH). High Tg variants suppress Z-CTE (alpha_1: 45 – 50 ppm/°C; alpha_2: 220 – 250 ppm/°C) and elevate thermal decomposition threshold (Td >= 340 องศา )
Stackup ที่มีจำหน่าย:1 ถึง 24 ชั้น (แข็ง)
แบรนด์ลามิเนตมาตรฐานในสต็อก:Isola 370HR, Shengyi S1000-2, Panasonic R-1755 (หรือความน่าเชื่อถือสูงในระดับภูมิภาคที่เทียบเท่าเมื่อหยุด BOM)
การลดการขยายแกน Z- โดยทั่วไป: Minimized barrel cracking through controlled drill-feed and direct metallization ratio >ความหนาของผนังทองแดง=25 um
การสนับสนุนด้านวิศวกรรม:คำแนะนำสแต็กอัพฟรี & ลงชื่อ DfM{0}} ก่อนใช้เครื่องมือ
|
พารามิเตอร์ |
ขีดจำกัดข้อมูลจำเพาะ |
มาตรฐาน/วิธีทดสอบ |
|
อุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้ว (Tg) |
170 องศาถึง 210 องศา |
DSC (IPC-TM-650 2.4.25) |
|
การสลายตัวด้วยความร้อน (Td) |
>= 340 องศา (สูญเสีย 5% โดยน้ำหนัก) |
ทีจีเอ |
|
Z-แกน CTE (alpha_1 / alpha_2) |
45 ppm/ องศา / 250 ppm/ องศา (50 องศา – 260 องศา ) |
TMA (IPC-TM-650 2.4.24) |
|
ความเครียดจากความร้อน (บัดกรีลอย) |
288°C >= 300 วินาที (ไม่มีการแยกส่วน) |
ไอพีซี-TM-650 2.4.13.1 |
|
การดูดซึมน้ำ |
<= 0.10% |
แช่ตัวได้ 24 ชม |
|
ความแข็งแรงของการลอก |
>= 0.70 นิวตัน/มม. (ทองแดง 1 ออนซ์) |
ไอพีซี-TM-650 2.4.8 |
|
ช่วงการนับเลเยอร์ |
1 – 24 ชั้น |
IPC-A-600 คลาส 2 / คลาส 3 |
|
ความหนาของบอร์ด |
0.40 มม<= T <= 3.20 mm |
ความทนทานต่อกลไก +/- 10% |
|
นาที. ร่องรอย / ช่องว่าง (ด้านใน/ด้านนอก) |
3.5 / 3.5 ล้าน (90 / 90 หนอ) |
การถ่ายภาพด้วยเลเซอร์/LDI |
|
นาที. ขนาดรู PTH (สำเร็จรูป) |
0.15 มม. (เชิงกล) / 0.10 มม. (เลเซอร์ไมโครเวีย) |
อัตราส่วนภาพสูงสุด 12:1 |
|
พื้นผิวเสร็จสิ้น |
ENIG, HASL-ไร้สารตะกั่ว, ซิลเวอร์แช่, OSP, ENEPIG |
ไอพีซี-4552 / ไอพีซี-4554 |
ความต้านทานความล้าจากความร้อนที่เพิ่มขึ้น
รักษารอบความร้อน > 1,000 รอบ (- ขอบเขตการทำงาน 40 องศาถึง +125 องศา) โดยไม่มีความล้าของบาร์เรลในการกระจายพลังงานทองแดงหนัก
ความชื้นต่ำ-ทำให้เกิดการหลุดร่อน
เมทริกซ์อีพอกซีคู่-ฟังก์ชัน/มัลติฟังก์ชั่นที่ได้รับการดัดแปลงช่วยป้องกันความชื้น-พองตัวแบบแฟลชในระหว่างการรีโฟลว์แบบไม่มีสารตะกั่วตามลำดับ- (โปรไฟล์สูงสุด 260 องศา)
ความอดทนความต้านทานที่ควบคุม
ค่าคงที่ไดอิเล็กทริก (Dk=4.2 – 4.4 ที่ 1 GHz) เป็นกลุ่มที่แน่นหนา-ควบคุมผ่านการตรวจสอบเนื้อหาเรซิน- (+/- 1.5%) ซึ่งรองรับสัญญาณตัวขับเกตความเร็วสูง-ควบคู่ไปกับระนาบกำลัง
ความเข้ากันได้ของทองแดงหนัก
ความสามารถในการเคลือบร่วม-ชั้นนอกสูงสุด 3 ออนซ์ / ชั้นใน 4 ออนซ์ รวมกับการกัดช่องระบายความร้อน
|
ภาคส่วน |
ระบบย่อยเฉพาะ |
โปรไฟล์ความเค้นความร้อน / เครื่องกล |
|
เพาเวอร์อิเล็กทรอนิกส์ |
แหล่งจ่ายไฟโหมดสวิตช์- (SMPS > 2kW) แผงควบคุมอินเวอร์เตอร์ |
สภาพแวดล้อมโดยรอบต่อเนื่อง 85 องศา – 105 องศา ฮอตสปอตส่วนประกอบเฉพาะที่- 130 องศา |
|
ยานยนต์ |
ที่ชาร์จบนบอร์ด (OBC), DC- ตัวแปลง DC, ตัวควบคุมเฟสของมอเตอร์ |
ภายใต้-โปรไฟล์การสั่นสะเทือนของฝากระโปรง วงจรการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิแบบช็อกความร้อนตามความคาดหวังสภาพแวดล้อม AEC-Q100/103 |
|
ระบบอัตโนมัติทางอุตสาหกรรม |
เซอร์โวไดรฟ์, แบ็คเพลน PLC, ไดรเวอร์ LED อุตสาหกรรมที่มีความหนาแน่นสูง- |
การทำงานต่อเนื่องหลายกะ- อุณหภูมิตู้โดยรอบสูง (เพิ่มขึ้นภายใน 70 องศา) |
|
โทรคมนาคม |
การ์ดไบแอส/ควบคุมเครื่องขยายสัญญาณเสียง RF ของสถานีฐาน |
ความหนาแน่นทางความร้อนแบบผสม, ข้อจำกัดอิมพีแดนซ์ของไมโครสตริปที่แน่นหนา |
การปรับแต่งสแต็คอัพ:สแต็คอัปแบบไฮบริด (คอร์- Tg สูง + พรีเพกภายนอกที่สูญเสีย- ต่ำ) พร้อมใช้งานเมื่อมีการส่งข้อกำหนดข้าม-โครงร่าง
การกระจายทองแดง:การถ่วงน้ำหนักทองแดงแบบอสมมาตรสมดุลกับทองแดงความร้อน-ขโมยรูปหลายเหลี่ยมเพื่อป้องกันการโค้งงอ-และ-ระหว่างการกด (< 0.5%).
หน้ากากและตำนาน:หน้ากากประสาน LPI (Taiyo PSR-ซีรีส์ 4000 สีเขียว/สีดำ/สีดำด้าน) + คำอธิบายส่วนประกอบสีขาว/เหลืองที่ผ่านการอบด้วยความร้อน รหัสเมทริกซ์ UID แบบอนุกรม/แบทช์ที่เขียนด้วยเลเซอร์
การกำหนดเส้นทางและการทำโปรไฟล์:ความทนทานต่อบิตเราเตอร์ของเส้นทาง +/- 0.10 มม., V- การควบคุมความลึกของคะแนน +/- 0.1 มม. ความหนาของแผ่นที่เหลือ (ความหนาของบอร์ด 1/3 ถึง 1/2)
การตรวจสอบวัสดุที่เข้ามา:การตรวจสอบการเปลี่ยนแก้ว DSC- ในตัวอย่างล็อตลามิเนตที่เข้ามาก่อน-แรงเฉือนของชั้นใน
การตรวจสอบชั้นใน-:AOI (การตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ) บนชั้นใน 100% สำหรับความกว้างของเส้น การกัดสิ่งตกค้าง และไมโครชอร์ต
กด-Fit / Stack Press บันทึก:บันทึกการกดไฮดรอลิกที่ตรวจสอบย้อนกลับได้ (กราฟอุณหภูมิ อัตราทางลาด โปรไฟล์แรงกดค้างที่จัดเก็บถาวรต่อ ID แบตช์)
การทดสอบทางไฟฟ้าและการทำลายขั้นสุดท้าย:
การปฏิบัติตาม:สามารถขอเส้นทางการตรวจสอบการปฏิบัติตามข้อกำหนด IPC-A-600 Class 3 ได้
การผลิตและการรับรอง
โปรไฟล์สิ่งอำนวยความสะดวก
โรงงานผลิต PCB แข็งแบบผสมปานกลาง-ถึง-สูง มีกำลังการผลิต 45,000 ม.^2 ต่อเดือน
การดำเนินการตามกระบวนการและจุดยึดการตรวจสอบ
หลักฐานการมองเห็น / การวิเคราะห์:Batch microsection cross-section sample verified via optical metallography showing barrel copper wall thickness >= 25 um และเป็นโมฆะ-เติมเรซินฟรี
อุปกรณ์สายการผลิตหลัก
เส้นการถ่ายภาพโดยตรง (LDI):การเปิดรับแสงที่มีความละเอียดสูงเทียบเท่ากับ Orbotech/Mania-
เครื่องเคลือบตามลำดับ:เครื่องกดความร้อนสุญญากาศแบบ Multidaylight พร้อมการตอบรับแรงกด-แบบวงปิด
การเจาะ: Schmoll high-speed multi-spindle CNC drills (>150,000 รอบต่อนาที)
การรับรอง
ISO 9001:2015, IATF 16949:2016 (ขอบเขตการจัดการคุณภาพยานยนต์), ISO 14001:2015, คำนำหน้าไฟล์ UL File No. E- (การใช้ลามิเนตที่ได้รับการรับรองระดับเปลวไฟ UL94 V-0)
มาตรฐานบรรจุภัณฑ์
ถุงป้องกันไฟฟ้าสถิตย์-ESD -ปิดผนึกแบบสุญญากาศพร้อม-การ์ดบ่งชี้ความชื้น (MIC) และชุดดูดความชื้นซิลิกาเจล (< 10% RH envelope), stacked in double-walled corrugated carton with custom foam corner dampening. Shelf life preservation: vacuum bag sealed up to 6 months.
การสนับสนุนด้านลอจิสติกส์และปริมาณทางลาด
เวลานำ NPI:5 – 7 วันทำการ (แบบแผง)
ระดับความดัง-ขึ้น:2 – 3 สัปดาห์หลังการอนุมัติ-บทความแรก (FA)
การส่งสินค้า:FOB / EXW / DDP ผ่าน DHL/FedEx Express (ต้นแบบ) หรือการขนส่งทางอากาศ/ทางทะเลบนพาเลทสำหรับการผลิตในปริมาณมาก ใบรับรองความสอดคล้องเป็นชุด (CoC) และรายงานการทดสอบโรงงานวัสดุ (MTR) รวมอยู่ในกล่องจัดส่งทุกกล่อง
ช่องทางการส่งผลงาน:กล่องจดหมายทางวิศวกรรมโดยตรง (ป้องกัน NDA): (หรืออัปโหลดพอร์ทัลด้วย-โทเค็น NDA อัตโนมัติ)
แพ็คเกจ / ข้อมูลเมตาที่จำเป็น:Gerber RS-274X หรือ ODB++, ไฟล์เซนทรอยด์/หยิบ-และวาง (หากจำเป็นต้องประกอบ), ข้อกำหนดคลาส IPC, ระดับปริมาณเป้าหมาย (NPI เทียบกับแบทช์), เกรดวัสดุ Tg ที่ต้องการ, ผิวสำเร็จ, ไฟล์ซ้อนบอร์ด/ข้อจำกัดด้านความหนา, วันที่ส่งมอบเป้าหมาย
การตอบสนองต่อการทบทวนทางวิศวกรรม:ข้อเสนอแนะเกี่ยวกับคำถาม DfM ฟรี บันทึกการลงนาม{0}}การลงนามแบบซ้อน และ-ใบเสนอราคารายการสินค้าที่จัดส่งภายใน 12 – 24 ชั่วโมงทำการ
ด้วยประสบการณ์มากมาย เราเป็นหนึ่งในผู้ผลิตและซัพพลายเออร์ pcbs tg สูงระดับมืออาชีพมากที่สุดในประเทศจีน เรายินดีต้อนรับอย่างอบอุ่นที่จะซื้อ pcbs tg สูงคุณภาพสูงจำนวนมากเพื่อขายที่นี่จากโรงงานของเรา หากคุณมีคำถามใดๆ เกี่ยวกับความร่วมมือ โปรดส่งอีเมลถึงเรา
(0/10)
