PCB เซิร์ฟเวอร์ความเร็วสูง-มอบแบ็คโบนการเชื่อมต่อระหว่างกันความถี่สูง-สำหรับโครงสร้างพื้นฐานการประมวลผลระดับองค์กรและศูนย์ข้อมูล สร้างขึ้นสำหรับสภาพแวดล้อมการส่งสัญญาณ PCIe Gen 5/6 และ 112G PAM4 บอร์ดหลายชั้นเหล่านี้ลดการเสื่อมของสัญญาณ การสูญเสียอิเล็กทริก และการรบกวนทางแม่เหล็กไฟฟ้า (EMI) ในสถาปัตยกรรมเซิร์ฟเวอร์ที่มีความหนาแน่นสูง
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค
|
พารามิเตอร์ |
ช่วงข้อมูลจำเพาะ |
|
จำนวนเลเยอร์ |
4 ถึง 40 ชั้น |
|
ความหนาของบอร์ด |
1.0 มม. ถึง 6.0 มม. (อัตราส่วนภาพสูงสุด 20:1) |
|
ประเภทวัสดุ |
ลามิเนต Dk/Df ต่ำ- (Panasonic Megtron 6/7/8, Isola Astra MT77, ซีรีส์ Rogers RO4000) |
|
ความอดทนความต้านทาน |
+/-5% (ซิงเกิลเอนด์ & ดิฟเฟอเรนเชียล) |
|
การติดตามขั้นต่ำ / พื้นที่ |
3 ล้าน / 3 ล้าน (0.075 มม.) |
|
น้ำหนักทองแดง |
0.5 ออนซ์ถึง 3 ออนซ์ (มีฟอยล์ทองแดง HVLP และ VLP) |
|
พื้นผิวเสร็จสิ้น |
ENIG, ซิลเวอร์แช่, OSP, ENEPIG |
|
ผ่านทางเทคโนโลยี |
เลเซอร์ไมโครเวีย, จุดเสริมตาบอดแบบเรียงซ้อน/เซและแบบฝัง, การเจาะด้านหลังที่มีความลึกแบบควบคุม- (ความยาวของต้นขั้ว < 0.2 มม.) |
คุณสมบัติที่สำคัญ
การสูญเสียอิเล็กทริกต่ำมาก-:ใช้ประโยชน์ต่ำ-Dk (< 3.8) and low-Df (< 0.005) resin systems to suppress signal attenuation at frequencies exceeding 28 GHz.
ควบคุมความหยาบของทองแดง:ใช้ฟอยล์ทองแดง Very Low Profile (VLP) และ Hyper Very Low Profile (HVLP) เพื่อลดการสูญเสียผลกระทบของผิวหนังและการสูญเสียการแทรกที่อัตราข้อมูลสูง
การเจาะกลับอย่างแม่นยำ-:กำจัดความจุ stub ของปรสิตบน- vias ของรู โดยรักษาความสมบูรณ์ของสัญญาณสำหรับลิงก์อนุกรมความเร็วสูง-
การบรรเทาการเอียงของกระจกสาน:รวมรูปแบบกระจกกระจายและสแต็กการหมุนเชิงกล-เข้าด้วยกัน เพื่อป้องกันการเปลี่ยนแปลงความล่าช้าในการแพร่กระจายคู่ที่แตกต่างกัน
การใช้งาน
มาเธอร์บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ AI/ML (บอร์ดเร่งความเร็ว NVIDIA/AMD)
เซิร์ฟเวอร์เบลดระดับองค์กรและเซิร์ฟเวอร์แบบติดตั้งบนแร็ค
สวิตช์หลักและเราเตอร์ศูนย์ข้อมูล 400G / 800G
ตัวควบคุมเครือข่ายพื้นที่จัดเก็บข้อมูล (SAN) ประสิทธิภาพสูง-
การปรับแต่ง
การเพิ่มประสิทธิภาพสแต็ก-:การสนับสนุนทางวิศวกรรมสำหรับการสร้างแบบจำลองอิมพีแดนซ์และการปรับระยะห่างไดอิเล็กตริกตามข้อมูลการจำลองลูกค้า (HyperLynx, ADS)
การเลือกใช้วัสดุ:การอ้างอิงข้าม-ข้อกำหนดด้านความร้อนและไฟฟ้าเพื่อเลือกการผสมผสานระหว่างพรีเพกและแกนหลักที่ตรงกัน
การก่อสร้างเฉพาะทาง:สแต็คไฮบริด-ผสมผสานลามิเนตความเร็วสูง-เข้ากับ FR มาตรฐาน-4 สำหรับชั้นการกำหนดเส้นทางที่คุ้มต้นทุน
การควบคุมคุณภาพ
การทดสอบความต้านทาน:การทดสอบ TDR (Time Domain Reflectometry) ดำเนินการกับแผงควบคุมการผลิตทุกรายการโดยใช้คูปองการทดสอบเฉพาะ
การตรวจสอบความสมบูรณ์ของสัญญาณ:มีการทดสอบ Vector Network Analyzer (VNA) สำหรับการสูญเสียการแทรกและการตรวจสอบการสูญเสียการส่งคืนสูงสุด 50 GHz
การตรวจสอบภายใน:การตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ (AOI) สำหรับชั้นใน การตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์-สำหรับการลงทะเบียนชั้น-ถึง- และการวิเคราะห์ไมโครเซกชันแบบทำลายล้างสำหรับการตรวจสอบความหนาของการชุบ
การทดสอบความน่าเชื่อถือ:การทดสอบการกระแทกด้วยความร้อน การทดสอบการลอยตัวของโลหะบัดกรี และการวัดความแข็งแรงของการลอกที่ดำเนินการตามโปรโตคอล IPC-TM-650
การผลิตและการรับรอง
อุปกรณ์อำนวยความสะดวก
ระบบการเปิดรับแสงด้วยการถ่ายภาพโดยตรง (DI) เครื่องกำหนดเส้นทาง CNC -ความแม่นยำสูง ระบบเจาะด้วยเลเซอร์ และเครื่องเคลือบสูญญากาศ
การควบคุมกระบวนการ
สภาพแวดล้อมในห้องสะอาดสำหรับการถ่ายภาพและการเคลือบฟิล์มแห้งชั้นใน{0}}เพื่อกำจัดข้อบกพร่องของอนุภาค
การรับรอง
ISO 9001, ISO 14001, IATF 16949, อยู่ในรายการ UL- (การติดตามหมายเลข E-) และกระบวนการผลิตที่สอดคล้องกับ RoHS/REACH
บรรจุภัณฑ์และการจัดส่ง
บรรจุภัณฑ์:ถุง ESD ป้องกันไฟฟ้าสถิต-ปิดผนึกแบบสุญญากาศพร้อมแพ็คสารดูดความชื้น หุ้มด้วยโฟม EPE ภายใน-กล่องส่งออกลูกฟูกแบบมีผนังสองชั้น
การตรวจสอบย้อนกลับ:การติดฉลากบาร์โค้ดบนกล่องหลักแต่ละกล่องโดยระบุหมายเลขชิ้นส่วน การแก้ไข รหัสวันที่ และปริมาณชุดงาน
เวลานำ:ต้นแบบจัดส่งภายใน 5 ถึง 8 วันทำการ การผลิตตามปริมาณที่กำหนดผ่านทางคัมบังหรือโปรแกรมการเผยแพร่ตามการคาดการณ์-
คำถามที่พบบ่อย
ถาม: คุณจะควบคุมการเอียงลายแก้วใน PCB เซิร์ฟเวอร์ความเร็วสูง-ได้อย่างไร
ตอบ: เราใช้รูปแบบกระจกที่กระจายด้วยกลไก (เช่น 1078 หรือ 2116 ที่มีการทอแบบ low-) และใช้การกำหนดเส้นทางแนวทแยงหรือการวางแนวการบิดงอ/การเติมของกระจกที่เซในระหว่างขั้นตอนเค้าโครง CAM เพื่อทำให้ค่าคงที่ไดอิเล็กทริกเท่ากันระหว่างคู่ดิฟเฟอเรนเชียล
ถาม: ความสามารถมาตรฐานของคุณในการควบคุมต้นขั้วเจาะด้านหลัง-คืออะไร
ตอบ: กระบวนการเจาะ-ด้านหลังเชิงลึก-ที่เราควบคุมจะรักษาความยาวต้นขั้วที่เหลือให้น้อยกว่า 0.2 มม. (8 มิล) ซึ่งกำจัดเสียงสะท้อนของต้นขั้วในช่องสัญญาณอนุกรม 56G และ 112G ได้อย่างมีประสิทธิภาพ
ถาม: คุณสามารถประมวลผลสแต็กไฮบริด-ที่รวม Rogers และวัสดุ FR-4 มาตรฐานได้หรือไม่
ก. ใช่. เราดำเนินการโครงสร้างแบบไฮบริดเป็นประจำ (เช่น ชั้นนอกที่มีความถี่สูง-ของ Rogers ด้วย Megtron หรือชั้นใน FR- 4 ชั้น) โดยใช้การเตรียมพื้นผิวแบบพิเศษและพารามิเตอร์การยึดติดเพื่อให้มั่นใจถึงความแข็งแรงของการลอกระหว่างชั้นลามิเนตที่เชื่อถือได้
ถาม: คุณต้องการรูปแบบข้อมูลใดสำหรับบิลด์ที่ควบคุมอิมพีแดนซ์-
ตอบ: เราต้องการข้อมูลการผลิต Gerber RS-274X หรือ ODB++ พร้อมด้วยการเขียนแบบสแต็กอัพโดยละเอียด ซึ่งระบุอิมพีแดนซ์เป้าหมาย ระนาบอ้างอิง และหมายเลขชิ้นส่วนวัสดุเฉพาะ หรือค่า Dk เป้าหมายที่ความถี่ที่กำหนด
ถาม: คุณจะตรวจสอบการจัดตำแหน่งชั้นในบนบอร์ดนับชั้นสูง- (24+ ชั้น) ได้อย่างไร
ตอบ: เราใช้ระบบการจัดตำแหน่งรังสีเอกซ์-ในระหว่างกระบวนการวางการเคลือบ- และใช้การชดเชยงานศิลปะตามขนาดตามข้อมูลการเคลื่อนที่ของวัสดุที่รวบรวมจาก-การทดสอบการลงทะเบียนเลเซอร์ก่อนการผลิต
ถาม: ระยะเวลารอคอยโดยทั่วไปสำหรับชุด NPI เทียบกับการผลิตจำนวนมากคือเท่าไร
ตอบ: โดยทั่วไปต้นแบบผลิตภัณฑ์ใหม่ (NPI) ต้องใช้เวลา 5 ถึง 8 วัน ขึ้นอยู่กับจำนวนเลเยอร์และความพร้อมของวัสดุ ชุดการผลิตตามปริมาณถูกกำหนดไว้ตามรอบการผลิตมาตรฐาน 2- ถึง 4 สัปดาห์ โดยมีตัวเลือกสินค้าคงคลังที่จัดการโดยผู้ขาย (VMI) สำหรับความต้องการที่เกิดซ้ำ
ขอใบเสนอราคา
อัปโหลดไฟล์ Gerber เรียงซ้อน-ข้อกำหนด และข้อกำหนดเฉพาะของวัสดุด้านล่างเพื่อรับการตรวจสอบ DFM และใบเสนอราคาอย่างเป็นทางการภายใน 24 ชั่วโมง
[อัปโหลดไฟล์ Gerber และขอใบเสนอราคา]
ป้ายกำกับยอดนิยม: PCB เซิร์ฟเวอร์ความเร็วสูง- ผู้ผลิต PCB เซิร์ฟเวอร์ความเร็วสูง-ของจีน ซัพพลายเออร์ โรงงาน







