Lucky Dragon Technology เซินเจิ้น จำกัด
+86-755-23074100
ติดต่อเรา
  • โทร:+8618948705000
  • อีเมล:sales@Ldtac.com
  • เพิ่ม: ชั้น 5 อาคาร 1 สวนอุตสาหกรรม Jinshan 375 ส่วน Xixiang ถนน Guangshen ถนน Xixiang เขต Baoan เมืองเซินเจิ้น มณฑลกวางตุ้ง จีน
PCB เซิร์ฟเวอร์ความเร็วสูง-

PCB เซิร์ฟเวอร์ความเร็วสูง-

PCB เซิร์ฟเวอร์ความเร็วสูง-มอบแบ็คโบนการเชื่อมต่อระหว่างกันความถี่สูง-สำหรับโครงสร้างพื้นฐานการประมวลผลระดับองค์กรและศูนย์ข้อมูล สร้างขึ้นสำหรับสภาพแวดล้อมการส่งสัญญาณ PCIe Gen 5/6 และ 112G PAM4 บอร์ดหลายชั้นเหล่านี้ลดการเสื่อมของสัญญาณ การสูญเสียอิเล็กทริก และการรบกวนทางแม่เหล็กไฟฟ้า (EMI) ในสถาปัตยกรรมเซิร์ฟเวอร์ที่มีความหนาแน่นสูง

ส่งคำถาม
  • คำอธิบาย

    PCB เซิร์ฟเวอร์ความเร็วสูง-มอบแบ็คโบนการเชื่อมต่อระหว่างกันความถี่สูง-สำหรับโครงสร้างพื้นฐานการประมวลผลระดับองค์กรและศูนย์ข้อมูล สร้างขึ้นสำหรับสภาพแวดล้อมการส่งสัญญาณ PCIe Gen 5/6 และ 112G PAM4 บอร์ดหลายชั้นเหล่านี้ลดการเสื่อมของสัญญาณ การสูญเสียอิเล็กทริก และการรบกวนทางแม่เหล็กไฟฟ้า (EMI) ในสถาปัตยกรรมเซิร์ฟเวอร์ที่มีความหนาแน่นสูง

     

    ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค

     

    พารามิเตอร์

    ช่วงข้อมูลจำเพาะ

    จำนวนเลเยอร์

    4 ถึง 40 ชั้น

    ความหนาของบอร์ด

    1.0 มม. ถึง 6.0 มม. (อัตราส่วนภาพสูงสุด 20:1)

    ประเภทวัสดุ

    ลามิเนต Dk/Df ต่ำ- (Panasonic Megtron 6/7/8, Isola Astra MT77, ซีรีส์ Rogers RO4000)

    ความอดทนความต้านทาน

    +/-5% (ซิงเกิลเอนด์ & ดิฟเฟอเรนเชียล)

    การติดตามขั้นต่ำ / พื้นที่

    3 ล้าน / 3 ล้าน (0.075 มม.)

    น้ำหนักทองแดง

    0.5 ออนซ์ถึง 3 ออนซ์ (มีฟอยล์ทองแดง HVLP และ VLP)

    พื้นผิวเสร็จสิ้น

    ENIG, ซิลเวอร์แช่, OSP, ENEPIG

    ผ่านทางเทคโนโลยี

    เลเซอร์ไมโครเวีย, จุดเสริมตาบอดแบบเรียงซ้อน/เซและแบบฝัง, การเจาะด้านหลังที่มีความลึกแบบควบคุม- (ความยาวของต้นขั้ว < 0.2 มม.)

     

    คุณสมบัติที่สำคัญ

     

    การสูญเสียอิเล็กทริกต่ำมาก-:ใช้ประโยชน์ต่ำ-Dk (< 3.8) and low-Df (< 0.005) resin systems to suppress signal attenuation at frequencies exceeding 28 GHz.


    ควบคุมความหยาบของทองแดง:ใช้ฟอยล์ทองแดง Very Low Profile (VLP) และ Hyper Very Low Profile (HVLP) เพื่อลดการสูญเสียผลกระทบของผิวหนังและการสูญเสียการแทรกที่อัตราข้อมูลสูง


    การเจาะกลับอย่างแม่นยำ-:กำจัดความจุ stub ของปรสิตบน- vias ของรู โดยรักษาความสมบูรณ์ของสัญญาณสำหรับลิงก์อนุกรมความเร็วสูง-


    การบรรเทาการเอียงของกระจกสาน:รวมรูปแบบกระจกกระจายและสแต็กการหมุนเชิงกล-เข้าด้วยกัน เพื่อป้องกันการเปลี่ยนแปลงความล่าช้าในการแพร่กระจายคู่ที่แตกต่างกัน

     

    การใช้งาน

    มาเธอร์บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ AI/ML (บอร์ดเร่งความเร็ว NVIDIA/AMD)

    เซิร์ฟเวอร์เบลดระดับองค์กรและเซิร์ฟเวอร์แบบติดตั้งบนแร็ค

    สวิตช์หลักและเราเตอร์ศูนย์ข้อมูล 400G / 800G

    ตัวควบคุมเครือข่ายพื้นที่จัดเก็บข้อมูล (SAN) ประสิทธิภาพสูง-

     

    การปรับแต่ง

     

    การเพิ่มประสิทธิภาพสแต็ก-:การสนับสนุนทางวิศวกรรมสำหรับการสร้างแบบจำลองอิมพีแดนซ์และการปรับระยะห่างไดอิเล็กตริกตามข้อมูลการจำลองลูกค้า (HyperLynx, ADS)


    การเลือกใช้วัสดุ:การอ้างอิงข้าม-ข้อกำหนดด้านความร้อนและไฟฟ้าเพื่อเลือกการผสมผสานระหว่างพรีเพกและแกนหลักที่ตรงกัน


    การก่อสร้างเฉพาะทาง:สแต็คไฮบริด-ผสมผสานลามิเนตความเร็วสูง-เข้ากับ FR มาตรฐาน-4 สำหรับชั้นการกำหนดเส้นทางที่คุ้มต้นทุน

     

    การควบคุมคุณภาพ

     

    การทดสอบความต้านทาน:การทดสอบ TDR (Time Domain Reflectometry) ดำเนินการกับแผงควบคุมการผลิตทุกรายการโดยใช้คูปองการทดสอบเฉพาะ


    การตรวจสอบความสมบูรณ์ของสัญญาณ:มีการทดสอบ Vector Network Analyzer (VNA) สำหรับการสูญเสียการแทรกและการตรวจสอบการสูญเสียการส่งคืนสูงสุด 50 GHz


    การตรวจสอบภายใน:การตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ (AOI) สำหรับชั้นใน การตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์-สำหรับการลงทะเบียนชั้น-ถึง- และการวิเคราะห์ไมโครเซกชันแบบทำลายล้างสำหรับการตรวจสอบความหนาของการชุบ


    การทดสอบความน่าเชื่อถือ:การทดสอบการกระแทกด้วยความร้อน การทดสอบการลอยตัวของโลหะบัดกรี และการวัดความแข็งแรงของการลอกที่ดำเนินการตามโปรโตคอล IPC-TM-650

     

    การผลิตและการรับรอง

    อุปกรณ์อำนวยความสะดวก

    ระบบการเปิดรับแสงด้วยการถ่ายภาพโดยตรง (DI) เครื่องกำหนดเส้นทาง CNC -ความแม่นยำสูง ระบบเจาะด้วยเลเซอร์ และเครื่องเคลือบสูญญากาศ

    การควบคุมกระบวนการ

    สภาพแวดล้อมในห้องสะอาดสำหรับการถ่ายภาพและการเคลือบฟิล์มแห้งชั้นใน{0}}เพื่อกำจัดข้อบกพร่องของอนุภาค

    การรับรอง

    ISO 9001, ISO 14001, IATF 16949, อยู่ในรายการ UL- (การติดตามหมายเลข E-) และกระบวนการผลิตที่สอดคล้องกับ RoHS/REACH

     

    บรรจุภัณฑ์และการจัดส่ง

     

    บรรจุภัณฑ์:ถุง ESD ป้องกันไฟฟ้าสถิต-ปิดผนึกแบบสุญญากาศพร้อมแพ็คสารดูดความชื้น หุ้มด้วยโฟม EPE ภายใน-กล่องส่งออกลูกฟูกแบบมีผนังสองชั้น


    การตรวจสอบย้อนกลับ:การติดฉลากบาร์โค้ดบนกล่องหลักแต่ละกล่องโดยระบุหมายเลขชิ้นส่วน การแก้ไข รหัสวันที่ และปริมาณชุดงาน


    เวลานำ:ต้นแบบจัดส่งภายใน 5 ถึง 8 วันทำการ การผลิตตามปริมาณที่กำหนดผ่านทางคัมบังหรือโปรแกรมการเผยแพร่ตามการคาดการณ์-

     

    คำถามที่พบบ่อย

     

    ถาม: คุณจะควบคุมการเอียงลายแก้วใน PCB เซิร์ฟเวอร์ความเร็วสูง-ได้อย่างไร

    ตอบ: เราใช้รูปแบบกระจกที่กระจายด้วยกลไก (เช่น 1078 หรือ 2116 ที่มีการทอแบบ low-) และใช้การกำหนดเส้นทางแนวทแยงหรือการวางแนวการบิดงอ/การเติมของกระจกที่เซในระหว่างขั้นตอนเค้าโครง CAM เพื่อทำให้ค่าคงที่ไดอิเล็กทริกเท่ากันระหว่างคู่ดิฟเฟอเรนเชียล

    ถาม: ความสามารถมาตรฐานของคุณในการควบคุมต้นขั้วเจาะด้านหลัง-คืออะไร

    ตอบ: กระบวนการเจาะ-ด้านหลังเชิงลึก-ที่เราควบคุมจะรักษาความยาวต้นขั้วที่เหลือให้น้อยกว่า 0.2 มม. (8 มิล) ซึ่งกำจัดเสียงสะท้อนของต้นขั้วในช่องสัญญาณอนุกรม 56G และ 112G ได้อย่างมีประสิทธิภาพ

    ถาม: คุณสามารถประมวลผลสแต็กไฮบริด-ที่รวม Rogers และวัสดุ FR-4 มาตรฐานได้หรือไม่

    ก. ใช่. เราดำเนินการโครงสร้างแบบไฮบริดเป็นประจำ (เช่น ชั้นนอกที่มีความถี่สูง-ของ Rogers ด้วย Megtron หรือชั้นใน FR- 4 ชั้น) โดยใช้การเตรียมพื้นผิวแบบพิเศษและพารามิเตอร์การยึดติดเพื่อให้มั่นใจถึงความแข็งแรงของการลอกระหว่างชั้นลามิเนตที่เชื่อถือได้

    ถาม: คุณต้องการรูปแบบข้อมูลใดสำหรับบิลด์ที่ควบคุมอิมพีแดนซ์-

    ตอบ: เราต้องการข้อมูลการผลิต Gerber RS-274X หรือ ODB++ พร้อมด้วยการเขียนแบบสแต็กอัพโดยละเอียด ซึ่งระบุอิมพีแดนซ์เป้าหมาย ระนาบอ้างอิง และหมายเลขชิ้นส่วนวัสดุเฉพาะ หรือค่า Dk เป้าหมายที่ความถี่ที่กำหนด

    ถาม: คุณจะตรวจสอบการจัดตำแหน่งชั้นในบนบอร์ดนับชั้นสูง- (24+ ชั้น) ได้อย่างไร

    ตอบ: เราใช้ระบบการจัดตำแหน่งรังสีเอกซ์-ในระหว่างกระบวนการวางการเคลือบ- และใช้การชดเชยงานศิลปะตามขนาดตามข้อมูลการเคลื่อนที่ของวัสดุที่รวบรวมจาก-การทดสอบการลงทะเบียนเลเซอร์ก่อนการผลิต

    ถาม: ระยะเวลารอคอยโดยทั่วไปสำหรับชุด NPI เทียบกับการผลิตจำนวนมากคือเท่าไร

    ตอบ: โดยทั่วไปต้นแบบผลิตภัณฑ์ใหม่ (NPI) ต้องใช้เวลา 5 ถึง 8 วัน ขึ้นอยู่กับจำนวนเลเยอร์และความพร้อมของวัสดุ ชุดการผลิตตามปริมาณถูกกำหนดไว้ตามรอบการผลิตมาตรฐาน 2- ถึง 4 สัปดาห์ โดยมีตัวเลือกสินค้าคงคลังที่จัดการโดยผู้ขาย (VMI) สำหรับความต้องการที่เกิดซ้ำ

     

    ขอใบเสนอราคา

     

    อัปโหลดไฟล์ Gerber เรียงซ้อน-ข้อกำหนด และข้อกำหนดเฉพาะของวัสดุด้านล่างเพื่อรับการตรวจสอบ DFM และใบเสนอราคาอย่างเป็นทางการภายใน 24 ชั่วโมง
    [อัปโหลดไฟล์ Gerber และขอใบเสนอราคา]

     

    ป้ายกำกับยอดนิยม: PCB เซิร์ฟเวอร์ความเร็วสูง- ผู้ผลิต PCB เซิร์ฟเวอร์ความเร็วสูง-ของจีน ซัพพลายเออร์ โรงงาน

    คู่ของ: ไม่ใช่

(0/10)

clearall