PCB หลายชั้น 4 ชั้น

แผงวงจรพิมพ์หลายชั้น 4- ประกอบด้วยชั้นทองแดงด้านนอก 2 ชั้นและชั้นภายใน 2 ชั้น- โดยทั่วไปกำหนดให้เป็นระนาบกำลังและกราวด์ต่อเนื่องที่เชื่อมต่อเข้าด้วยกันโดยพรีเพกภายใต้อุณหภูมิสูงและความดันสุญญากาศ สถาปัตยกรรมนี้เพิ่มความหนาแน่นของเส้นทาง ลดการรบกวนทางแม่เหล็กไฟฟ้า (EMI) และรักษาความสมบูรณ์ของสัญญาณสำหรับฮาร์ดแวร์อิเล็กทรอนิกส์ขนาดกะทัดรัด

• จัดจำหน่ายเป็นบอร์ดเปล่าสำหรับ-การติดตั้งบนพื้นผิว (SMT) หรือการประกอบผ่าน-รู (THT)
• ตรวจสอบผ่านการทดสอบ netlist ทางไฟฟ้าอัตโนมัติ 100% ก่อนบรรจุภัณฑ์สุญญากาศ

 

 

บันทึก:ความสามารถในการผลิตที่ได้มาตรฐาน การกำหนดค่าแบบกำหนดเองจำเป็นต้องมีการตรวจสอบทางวิศวกรรม

พารามิเตอร์	ช่วงข้อมูลจำเพาะ	ความอดทนมาตรฐาน
จำนวนเลเยอร์	4 ชั้น	N/A
ความหนาของบอร์ดสำเร็จรูป	0.4 มม. – 3.2 มม	+/-10%
วัสดุฐาน (ลามิเนต)	FR-4 (Tg 130C, 150C, 170C), สูง-Tg FR-4, อะลูมิเนียมเสริม (ไฮบริด)	ตรงตามมาตรฐาน IPC-4101
น้ำหนักทองแดง	ด้านนอก: 1 ออนซ์ (35um) ถึง 3 ออนซ์ (105um) ด้านใน: 0.5 ออนซ์ (18um) ถึง 2 ออนซ์ (70um)	IPC-A-600 คลาส 2 / คลาส 3
นาที. ติดตามความกว้าง / ระยะห่าง	3.5 ล้าน / 3.5 ล้าน (0.09 มม.)	+/-20%
นาที. ขนาดรูสำเร็จรูป	0.15 มม. (เครื่องกล), 0.10 มม. (ความสามารถด้วยเลเซอร์)	+/-0.025มม
พื้นผิวเสร็จสิ้น	ENIG, HASL (ไร้สารตะกั่ว-), OSP, ซิลเวอร์แช่, ดีบุกแช่	ไอพีซี-PL-011
สีหน้ากากประสาน	เขียว, ดำ, ดำด้าน, น้ำเงิน, แดง, ขาว, เหลือง	การตรวจสอบด้วยสายตาต่อ IPC
ความอดทนในการควบคุมความต้านทาน	+/-10% (ทดสอบ TDR)	จำเป็นต้องมีการจำลองทางวิศวกรรม

 

 

 

 

มีการสนับสนุนทางวิศวกรรมสำหรับการออกแบบสแต็ค{0}}แบบกำหนดเอง การสร้างแบบจำลองอิมพีแดนซ์ และการเลือกใช้วัสดุ

ซ้อน-การเพิ่มประสิทธิภาพ:ปรับแต่งความหนาไดอิเล็กตริกระหว่างชั้นเพื่อให้ได้ค่าอิมพีแดนซ์ส่วนปลาย/ค่าอิมพีแดนซ์ปลายทาง-เป้าหมาย (50 โอห์ม, 100 โอห์ม)

กระบวนการพิเศษ:จุดซ่อนเร้น/ฝัง หน้ากากประสานแบบลอกได้ จัมเปอร์หมึกคาร์บอน และการชุบขอบ

การจัดหมวดหมู่:เค้าโครงอาร์เรย์ที่ปรับแต่งเอง (เส้นทาง V-คะแนนหรือแท็บ- ได้รับการปรับให้เหมาะสมสำหรับเครื่องประกอบแบบหยิบ-และ-

 

 

การผลิตเป็นไปตามมาตรฐาน IPC-A-600 แผงควบคุมการผลิตทุกแผงผ่านการตรวจสอบแบบหลายขั้นตอน:

AOI (การตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ):ตรวจจับวงจรเปิด การลัดวงจร ข้อบกพร่องจากการกัด และคราบทองแดงบนชั้นในและชั้นนอกก่อนการเคลือบ

X-การตรวจสอบการลงทะเบียนเรย์:ตรวจสอบการจัดตำแหน่งแกนกลาง-ถึง-และความแม่นยำในการลงทะเบียนการเจาะก่อนที่จะสร้างภาพชั้นนอก

การทดสอบ Netlist ไฟฟ้า 100%:ดำเนินการผ่านเครื่องทดสอบ Flying Probe (สำหรับต้นแบบ/NPI) หรือฐาน-ของ-อุปกรณ์จับยึดตะปู (สำหรับการผลิตในปริมาณมาก)

การวิเคราะห์ในห้องปฏิบัติการภายใน-:การทดสอบคูปองสำหรับการวิเคราะห์ระดับจุลภาค (การตรวจสอบความหนาของผนังทองแดงและความสมบูรณ์ของถัง) และการทดสอบความสามารถในการบัดกรีตาม J-STD-003

 

 

อุปกรณ์การผลิตชั้น:ติดตั้งระบบรับแสงด้วยการถ่ายภาพโดยตรง (DI) เครื่องเจาะ CNC ความเร็วสูง- เครื่องเคลือบสูญญากาศแบบเปิดหลาย- และเส้นการชุบด้วยไฟฟ้าแนวนอนเพื่อให้มั่นใจว่ามีการสะสมของทองแดงสม่ำเสมอ

การตรวจสอบย้อนกลับ:การติดตาม-ระดับวัสดุโดยใช้เลเซอร์-รหัสเมทริกซ์ที่แกะสลักบนขอบแผง

การรับรอง:ISO 9001:2015, IATF 16949 (การจัดการคุณภาพยานยนต์), ISO 14001 และรายการ UL- (หมายเลข E- ตามคำขอ) เป็นไปตาม RoHS และ REACH อย่างสมบูรณ์

 

 

บรรจุภัณฑ์:ถุง ESD -ปิดผนึกป้องกันไฟฟ้าสถิต-แบบสุญญากาศ พร้อมสารดูดความชื้นและพลาสติกกันกระแทก- กล่องกระดาษลูกฟูกผนังคู่-สำหรับงานหนัก-เสริมสำหรับการขนส่งสินค้าระหว่างประเทศ

การสนับสนุนด้านลอจิสติกส์:การขนส่งทางอากาศด่วนสำหรับต้นแบบเร่งด่วน (การขนส่ง 3 ถึง 5 วัน) และการรวมการขนส่งทางทะเล/ทางอากาศสำหรับการจัดส่งตามปริมาณที่กำหนด

 

 

 

 

ส่งไฟล์ Gerber และข้อกำหนดทางเทคนิคของคุณเพื่อรับการตรวจสอบทางวิศวกรรมและใบเสนอราคา:

• ขนาดและปริมาณของบอร์ด
• จำนวนชั้นและความหนาของแผ่นสำเร็จรูป
• การตกแต่งพื้นผิวและสีหน้ากากประสาน
• กำหนดการส่งมอบเป้าหมายและปลายทางการจัดส่ง

ป้ายกำกับยอดนิยม: pcb หลายชั้น 4 ชั้น ผู้ผลิต pcb หลายชั้น 4 ชั้นซัพพลายเออร์โรงงาน