แผงวงจรเซรามิก

 

แผงวงจรเซรามิกเป็น-ตัวพาวงจรอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความน่าเชื่อถือสูง ซึ่งผลิตขึ้นโดยใช้กระบวนการขั้นสูง เช่น ฟิล์ม-หนา ฟิล์มบาง- ทองแดงชุบโดยตรง (DPC) ทองแดงพันธะโดยตรง (DBC) และการเชื่อมประสานโลหะแบบแอคทีฟ (AMB) โดยมีวัสดุเซรามิกประสิทธิภาพสูง- รวมถึงอะลูมิเนียมออกไซด์ (Al₂O₃) อะลูมิเนียมไนไตรด์ (AlN) และซิลิคอนไนไตรด์ (Si₃N₄) เป็นพื้นผิว

เมื่อเปรียบเทียบกับ FR4 PCB หรือพื้นผิวที่เป็นโลหะ- แบบดั้งเดิม แผงวงจรเซรามิกมีค่าการนำความร้อนสูงมาก ความเป็นฉนวนไฟฟ้าที่ดีเยี่ยม และความเสถียรของอุณหภูมิสูง-ที่โดดเด่น ช่วยให้การทำงานมีเสถียรภาพภายใต้สภาวะที่รุนแรง

ในแอปพลิเคชัน-ความถี่สูงและการสื่อสาร PCB เซรามิกสถานีฐาน 5G ได้กลายเป็นส่วนประกอบหลักที่สำคัญในเครื่องขยายกำลัง โมดูล RF และอุปกรณ์สื่อสารที่มีความหนาแน่นสูง-กำลัง- เหมาะอย่างยิ่งสำหรับสถานการณ์-ความถี่สูง ความเร็วสูง- และการกระจาย-ความร้อน-สูง

แผงวงจรเซรามิกถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายในการสื่อสาร 5G อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์กำลัง การบินและอวกาศ อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์ และอุปกรณ์อุตสาหกรรมระดับไฮเอนด์- ทำให้แผงวงจรเหล่านี้เป็นวัสดุพื้นฐานที่สำคัญสำหรับ-ระบบอิเล็กทรอนิกส์-ความน่าเชื่อถือสูงรุ่นต่อไป

 

 

 

 

 

รายการ	ข้อมูลจำเพาะ
พื้นผิว	อัล₂O₃ / อัลN / Si₃N₄
กระบวนการ	DBC / DPC / ฟิล์มหนา / ฟิล์มบาง
ความหนาของบอร์ด	0.25–3.0 มม
นาที. ความกว้างของเส้น/ระยะห่าง	2/2 ล้าน (กระบวนการที่มีความแม่นยำสูง-)
ความหนาของทองแดง	0.5–10 ออนซ์
การนำความร้อน	24–200 W/m·K
ค่าคงที่ไดอิเล็กทริก	6–9 (ขึ้นอยู่กับวัสดุ)
อุณหภูมิในการทำงาน	-55 องศา ~ 400 องศา
พื้นผิวเสร็จสิ้น	ENIG / Ni-การชุบ Au / Ag / Cu

 

 

รายการ	แผงวงจรเซรามิก	FR4 พีซีบี
การนำความร้อน	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
ความเสถียรของอุณหภูมิสูง-	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
ประสิทธิภาพความถี่สูง-	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
ฉนวนไฟฟ้า	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
ความสามารถในการจัดการพลังงาน	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
การปรับตัวด้านสิ่งแวดล้อม	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐

 

ป้ายกำกับยอดนิยม: แผงวงจรเซรามิก ผู้ผลิตในประเทศจีน แผงวงจรเซรามิก ซัพพลายเออร์ โรงงาน, แผงวงจรพิมพ์เซรามิกสำหรับอิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์, แผ่นรองเซรามิกสองด้าน, แผงวงจรพิมพ์ชั้นเดียวแบบต่อลงดิน, แผงวงจรพิมพ์เซรามิกความถี่สูง, แผงวงจรพิมพ์ความถี่สูง, แผงวงจรพิมพ์เซรามิกทนความร้อนสูง