สถาปัตยกรรม 1+N+1 HDI PCB รวมเอาไมโครเวียที่เจาะด้วยเลเซอร์-ไว้บนเลเยอร์ภายนอกที่เชื่อมต่อกับแกนกลางหลาย-เลเยอร์คอร์ (N) ทำให้ได้รับความหนาแน่นของส่วนประกอบสูงและ-ความสามารถในการกำหนดเส้นทางแบบละเอียดที่เกินกว่ามาตรฐานผ่านข้อจำกัด-ของรู การกำหนดค่านี้รองรับ BGA ระยะพิทช์ละเอียด-จนถึงระยะพิทช์ 0.4 มม. ในขณะที่ยังคงรักษากำลังภายในและระนาบกราวด์ไว้ การผลิตใช้การสร้างภาพโดยตรงด้วยเลเซอร์ (LDI) การเจาะด้วยเลเซอร์เชิงลึกที่มีการควบคุม- และกระบวนการเคลือบตามลำดับที่ปรับแต่งมาสำหรับการกระจายสัญญาณที่มีความหนาแน่นสูง- โดยเป็นไปตามข้อกำหนด RoHS และ REACH ด้านสิ่งแวดล้อมโดยสมบูรณ์
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค
|
พารามิเตอร์ |
ขีดจำกัดข้อมูลจำเพาะ |
|
จำนวนเลเยอร์ |
3 ถึง 12 เลเยอร์ (1+N+1 สแต็ก- ขึ้นไป) |
|
นาที. ติดตามความกว้าง / ระยะห่าง |
3.0 / 3.0 ล้าน (0.075 มม. / 0.075 มม.) |
|
นาที. เส้นผ่านศูนย์กลางไมโครเวียเลเซอร์ |
4 ล้าน (0.1 มม.) |
|
ช่วงความหนาของบอร์ด |
0.6 มม. - 2.4 มม |
|
อัตราส่วนภาพ (ไมโครเวีย) |
สูงสุด 1:1 |
|
อัตราส่วนภาพ (ทะลุ-รู) |
สูงสุด 12:1 |
|
ตัวเลือกวัสดุหลัก |
FR-4 (Tg 170 องศา / 180 องศา ), ความถี่สูง- (Rogers, Taconic), การสูญเสียต่ำ (Panasonic Megtron 6/7) |
|
พื้นผิวเสร็จสิ้น |
ENIG, Immersion Silver, OSP, HASL (ไร้สารตะกั่ว-), ENEPIG |
|
สีหน้ากากประสาน |
เขียว, ดำ, น้ำเงิน, แดง, ขาว, เหลือง (มีจำหน่ายแบบด้าน/เคลือบเงา) |
|
ความอดทนในการควบคุมความต้านทาน |
มาตรฐาน ±10% (±5% ตามคำขอ) |
คุณสมบัติที่สำคัญ
การประมวลผลการเคลือบตามลำดับ:กำจัดเสียงสะท้อนของต้นสว่านเชิงกลโดยการเรียงซ้อนเลเซอร์ไมโครเวียโดยตรงเหนือจุดแทรกที่ฝังอยู่ (ซ้อนกัน{0}}ผ่านเทคโนโลยี)
ละเอียด-การกำหนดเส้นทาง Pitch BGA:รองรับระยะพิทช์ของส่วนประกอบต่ำถึง 0.4 มม. โดยไม่กระทบต่อความสมบูรณ์ของระนาบการส่งกำลัง
ระยะห่างอิเล็กทริกที่ควบคุม:รักษาระยะห่างที่แม่นยำระหว่างระนาบอ้างอิงและร่องรอยสัญญาณ เพื่อลดสัญญาณรบกวนแม่เหล็กไฟฟ้า (EMI)
วัสดุพื้นผิว-Tg สูง:ทนทานต่อการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิหลายครั้งระหว่างโปรไฟล์การรีโฟลว์การประกอบแบบไร้สารตะกั่ว-สูงสุดถึง 260 องศา
การใช้งาน
โครงสร้างพื้นฐาน 5G
หน่วยเสาอากาศแบบแอคทีฟ (AAU) และวิทยุเบสแบนด์ที่ต้องการการกำหนดเส้นทางสัญญาณความถี่สูง-
อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์
โมดูลเรดาร์ระบบช่วยเหลือผู้ขับขี่ขั้นสูง (ADAS) และชุดควบคุมกล้อง
คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรม
บอร์ดเก็บข้อมูลความเร็วสูง-และตัวประมวลผล Edge แบบฝัง
อุปกรณ์การแพทย์
เครื่องตรวจภาพอัลตราซาวนด์และเครื่องตรวจวินิจฉัยแบบพกพาที่ต้องใช้พื้นที่ขนาดเล็ก
การปรับแต่ง
ซ้อน-วิศวกรรมขั้นสูง:การตรวจสอบทางวิศวกรรมของลูกค้า Gerber และซ้อน-ข้อเสนอเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพอิมพีแดนซ์และลดจำนวนเลเยอร์
การทดแทนวัสดุ:อ้างอิงข้าม-วัสดุลามิเนตทางเลือก (เช่น Isola, Shengyi) เพื่อให้เป็นไปตามข้อกำหนดต้นทุนเป้าหมายและค่าคงที่ไดอิเล็กตริก (Dk)
เสียบผ่านตัวเลือก:การเสียบเรซิน (IPC-4761 Type VII) และการชุบทองแดงบนจุดเติมสำหรับแอปพลิเคชันแบบแพด-
ความคลาดเคลื่อนในการทำโปรไฟล์:การกำหนดเส้นทาง การให้คะแนน V- และการกำหนดเส้นทางแบบเลเซอร์ที่ปรับแต่งให้เข้ากับโครงเครื่องที่ซับซ้อน
การควบคุมคุณภาพ
การตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ (AOI):การตรวจสอบชั้นในและชั้นนอก 100% เพื่อหาข้อบกพร่องในการกัด กางเกงขาสั้น และช่องเปิด
การตรวจสอบรังสีเอกซ์อัตโนมัติ (AXI):ตรวจสอบการจัดตำแหน่งและเปอร์เซ็นต์โมฆะในโครงสร้างไมโครเวียแบบเรียงซ้อน
การทดสอบโพรบบิน:การทดสอบความต่อเนื่องและการแยกทางไฟฟ้าดำเนินการกับแผงประดิษฐ์ 100% ก่อนจัดส่ง
การวิเคราะห์แบบจุลภาค:การวิเคราะห์ทางกายภาพแบบทำลายล้างดำเนินการต่อล็อตเพื่อตรวจสอบความหนาของการชุบทองแดง ความหนาไดอิเล็กทริก และความต้านทานการแตกร้าวของลำกล้อง
การผลิตและการรับรอง
ฐานอุปกรณ์สิ่งอำนวยความสะดวก:ติดตั้งระบบ Orbotech LDI, เครื่องเจาะ CNC ความเร็วสูง-ของฮิตาชิ, เครื่องเจาะด้วยเลเซอร์ Schmoll และเครื่องเคลือบสูญญากาศอัตโนมัติ
ความสามารถของกระบวนการ:สภาพแวดล้อม Cleanroom คลาส 10,000 สำหรับการถ่ายภาพฟิล์มแห้งและการใช้หน้ากากประสาน
มาตรฐานการปฏิบัติตาม:ผลิตตามมาตรฐาน IPC-A-600 Class 2/3 และ IPC-6012 ตรงตาม RoHS ทั่วโลกและข้อกำหนดด้านกฎระเบียบ REACH
การรับรองระบบ:ISO 9001:2015, IATF 16949 (ยานยนต์), ISO 13485 (อุปกรณ์การแพทย์) และได้รับการรับรอง UL (การติดตามหมายเลข E- ตามคำขอ)
บรรจุภัณฑ์และการจัดส่ง
รายละเอียดบรรจุภัณฑ์
ถุงป้องกันความชื้นที่ปลอดภัย -ESD -แบบปิดผนึกสุญญากาศ ซึ่งประกอบด้วยซิลิกาเจลและการ์ดแสดงสถานะความชื้น (HIC) บรรจุในกล่องกระดาษลูกฟูกแข็งสองชั้น-
พันธมิตรด้านโลจิสติกส์
การขนส่งทางอากาศแบบเร่งด่วนผ่าน DHL, FedEx และ UPS สำหรับต้นแบบ การขนส่งทางทะเลหรือทางอากาศบนพาเลทสำหรับชุดการผลิตปริมาณมาก
เวลานำและการปรับขนาด
ต้นแบบ (1+N+1):5 - 7 วันทำการพร้อมการใช้งานแผงที่ได้รับการปรับปรุงเพื่อ-การตรวจสอบเทิร์นที่รวดเร็ว
ปริมาณการผลิต:12 - 18 วันทำการ ซึ่งมีความต่อเนื่องของเครื่องมือเพื่อให้แน่ใจว่าสามารถปรับขนาดได้อย่างราบรื่นตั้งแต่ชุดต้นแบบไปจนถึงสายการผลิตจำนวนมาก-
คำถามที่พบบ่อย
ถาม: ขนาด blind via ขั้นต่ำที่รองรับในการกำหนดค่า 1+N+1 คืออะไร
ตอบ: ความสามารถในการผลิตมาตรฐานรองรับเส้นผ่าศูนย์กลางไมโครเวียที่เจาะด้วยเลเซอร์ขั้นต่ำ-ที่ 4 มิล (0.1 มม.) และแผ่นจับเป้าหมายขนาด 10 มิล
ถาม: คุณสามารถประมวลผล-การคำนวณความต้านทานที่ระบุของลูกค้าได้หรือไม่
ตอบ: ฝ่ายวิศวกรรมดำเนินการตรวจสอบ DFM โดยใช้ซอฟต์แวร์ Polar Instruments SI8000/9000 โดยอิงตามค่าคงที่ไดอิเล็กทริกและเรขาคณิตการติดตามก่อนเริ่มการผลิต
ถาม: ความหนาทองแดงสูงสุดที่ทำได้บนชั้นไมโครเวียคือเท่าใด
ตอบ: ชั้นนอกรองรับทองแดงที่เสร็จแล้ว 1 ออนซ์หลังจากการชุบ โดยมีตัวเลือก 0.5 ออนซ์และ 2 ออนซ์ ขึ้นอยู่กับข้อจำกัดของเส้น/พื้นที่
ถาม: คุณจะจัดการการเรียงซ้อน-ผ่านความน่าเชื่อถือระหว่างการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิแบบฉับพลันได้อย่างไร
ตอบ: พารามิเตอร์การชุบทองแดงที่ได้รับการควบคุมจะเติมไมโครเวียให้สมบูรณ์ และจะมีการเติมเรซินโดยที่ต้องใช้แผ่นเรียบ-ใน-ผ่านพื้นผิวเพื่อป้องกันรอยบุ๋มและรอยประสานที่เป็นช่องว่าง
ถาม: มีเอกสารอะไรบ้างในการจัดส่งแต่ละครั้ง
ตอบ: ทุกชุดประกอบด้วยใบรับรองมาตรฐานการปฏิบัติตามข้อกำหนด (CoC) รายงานการทดสอบแบบ microsection บันทึกการตรวจสอบการทดสอบทางไฟฟ้า และบันทึกการตรวจสอบย้อนกลับของวัสดุที่ยืนยันการปฏิบัติตามข้อกำหนด RoHS และ REACH
ถาม: ต้องใช้ไฟล์รูปแบบใดในการเริ่มต้นการตรวจสอบ DFM
ตอบ: ไฟล์ Gerber RS-274X หรือ ODB++ พร้อมด้วย IPC-netlist D-356 และแบบร่างการผลิตที่ระบุข้อกำหนดการสแต็กอัพ
ขอใบเสนอราคา
ส่งไฟล์ Gerber, สแต็ก{0}}ข้อกำหนด และปริมาณรายปีโดยประมาณเพื่อรับการตรวจสอบ DFM และใบเสนอราคาอย่างเป็นทางการภายใน 24 ชั่วโมง
อีเมล:sales@Ldtac.com
อัพโหลดพอร์ทัล:ลิงก์การถ่ายโอนไฟล์ DFM ที่ปลอดภัย
ป้ายกำกับยอดนิยม: 1+n+1 hdi pcb ประเทศจีน 1+n+1 ผู้ผลิต pcb hdi ซัพพลายเออร์ โรงงาน
