การออกแบบสัญญาณความเร็วสูง-: เนื่องจากความถี่การทำงานของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยังคงเพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่อง การออกแบบสัญญาณความเร็วสูง-จึงกลายเป็นความท้าทายที่สำคัญในการออกแบบ PCB โดยต้องมีการจัดการปัญหาต่างๆ เช่น การสะท้อนสัญญาณ สัญญาณข้าม และการลดทอน และใช้เทคนิคการปรับให้เหมาะสม เช่น คู่ดิฟเฟอเรนเชียลและการจับคู่อิมพีแดนซ์
การออกแบบความสมบูรณ์ของพลังงาน: การออกแบบความสมบูรณ์ของพลังงานมีจุดมุ่งหมายเพื่อให้แน่ใจว่าการกระจายพลังงานที่เสถียรทั่วทั้ง PCB จึงช่วยลดผลกระทบของสัญญาณรบกวนของแหล่งจ่ายไฟต่อประสิทธิภาพของวงจร ซึ่งประกอบไปด้วยการวางแผนเชิงกลยุทธ์ของระนาบกำลัง โครงร่างการแยกตัวเก็บประจุ และข้อควรพิจารณาอื่นๆ ที่เกี่ยวข้อง
การออกแบบการระบายความร้อน: สำหรับ-อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์กำลังสูงหรืออุปกรณ์ที่มีความต้องการการจัดการระบายความร้อน การออกแบบ PCB จะต้องคำนึงถึงการระบายความร้อน- เช่น การเพิ่มการกระจายความร้อน หรือใช้-วัสดุกระจายความร้อน- เพื่อให้แน่ใจว่าอุปกรณ์จะรักษาอุณหภูมิในการทำงานให้คงที่ในระหว่างการทำงานเป็นเวลานาน
การออกแบบบอร์ดหลายชั้น: การออกแบบบอร์ดหลายชั้นนำเสนอเลเยอร์การกำหนดเส้นทางจำนวนมากขึ้นและประสิทธิภาพทางไฟฟ้าที่เหนือกว่า อย่างไรก็ตาม ยังนำมาซึ่งความซับซ้อนในการออกแบบและต้นทุนการผลิตที่เพิ่มขึ้นอีกด้วย ดังนั้นควรเลือกจำนวนชั้นและโครงสร้างชั้นระหว่างชั้นอย่างรอบคอบตามความต้องการของโครงการจริง
